IT之家 10 月 1 日消息，集邦咨询综合 digitaltoday 等多家媒体报道，由于 HBM4 基片 4nm 工艺需求增长，三星电子晶圆代工与系统级芯片（System LSI）业务在 2026 年的合并营业亏损预计同比减少 42%。
HBM4 采用多颗 DRAM 芯片垂直堆叠架构，底层的基片负责信号控制与数据调度，主要服务于 AI 加速器、GPU 等高算力芯片，提供远超传统 GDDR 的带宽与能效。
在 HBM4 堆叠结构中，最底层的逻辑芯片 base die 使用 4nm 工艺。随着市场需求的快速上升，三星正加速相关产能的爬坡。三星于今年 2 月开始 HBM4 的量产出货，5 月向客户提供 HBM4E 样品，第三季度 HBM4 收入预计环比增长超过三倍。
报道指出，HBM4 占三星 HBM 总收入的比例预计在 2026 年下半年超过 60%，基片产量也随之增加，直接带动了晶圆代工收入的提升。
得益于 HBM4 基片和先进节点订单的强劲需求，三星无需再通过低价合同来提升产能利用率。7 月，三星上调了 4nm 新订单的价格，部分先进节点的价格涨幅达到 10% 至 15%。
在外部订单方面，三星于 7 月与博通（Broadcom）签署了谅解备忘录，计划在 2030 年前合作规模超过 2,000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.34 万亿元人民币），涵盖 HBM4/HBM4E 供应、2nm 以下制程及先进封装。第二季度，三星已获得大型云服务提供商及 AI、HPC 客户的 2nm 项目，客户已启动产品设计。
根据 Kiwoom 证券的数据，三星晶圆代工和系统级芯片业务的合并营业亏损预计将同比收窄 41.8%，从去年的 6.74 万亿韩元（现汇率约合 334.17 亿元人民币）降至今年的 3.92 万亿韩元（现汇率约合 194.35 亿元人民币）。
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